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CMP研磨液過濾

化學機械平坦化（英語：Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又稱化學機械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半導體器件制造工藝中的一種技術，使用化學腐蝕及機械力對加工過程中的硅晶圓或其它襯底材料進行平坦化處理。

CMP研磨液是用到半導體器件制造工藝技術中的一種化學藥液，由磨粒分散于介質制成，是一種具有優良化學機械性能的研磨產品，可用于硅片、液晶面板、金屬工件、寶石、精密光學器件等的研磨拋光。研磨液的制造過程中涉及到過濾，攔截下來的顆粒大小直接影響到研磨效果，因此，此過程需要對產品中的大顆粒進行過濾處理，保留有效工作顆粒進行研磨。

頗勒過濾針對研磨液制造過程中不同粒徑大小的顆粒進行分析，提出了多種研磨液過濾解決方案，來保證研磨效果。

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